인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 로옴(ROHM)은 온보드 충전기, 태양광 발전, ESS(에너지 저장 시스템), AI 데이터센터 등의 애플리케이션에 사용되는 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 특히 양사는 SiC 전력 소자용 패키지의 세컨드 소스로서 상호 협력을 강화할 계획이며, 이를 통해 고객사의 설계 및 조달 유연성을 향상시킬 것이다. 향후 고객사는 인피니언과 로옴에서 호환 가능한 하우징의 소자를 공급받을 수 있게 된다.

인피니언 친환경 산업용 전력 사업부의 피터 바버 사장은 “로옴과 협력해 SiC 파워 스위치 시장 구축을 더욱 가속화하게 돼 기쁘게 생각한다. 이번 협력을 통해 고객사는 설계 및 조달 프로세스에서 더욱 다양한 옵션과 유연성을 확보하고, 에너지 효율이 높은 애플리케이션을 개발해 탈탄소화를 더욱 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다.

이번 협력의 일환으로 로옴은 TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK 듀얼, H-DPAK 패키지를 포함한 인피니언의 혁신적인 SiC용 상단면 냉각 플랫폼을 채택할 예정이다. 인피니언의 상단면 냉각 플랫폼은 모든 패키지에 대해 2.3mm의 표준화된 높이를 제공한다. 이는 설계 편의성을 높이고 냉각 시스템 비용을 절감되는 동시에 보드 공간 활용도를 개선해 최대 2배의 전력 밀도를 가능하게 한다.

인피니언은 로옴의 SiC 하프 브리지 구성의 DOT-247 패키지와 호환되는 패키지를 개발할 예정이다. 로옴의 첨단 DOT-247 패키지는 표준 디스크리트 패키지보다 더 높은 전력 밀도를 제공하고 어셈블리 작업량을 줄여준다. 두 개의 TO-247 패키지를 통합한 독특한 구조를 특징으로 해, TO-247 대비 열 저항을 약 15퍼센트, 인덕턴스를 50퍼센트까지 줄여서 2.3배 높은 전력 밀도를 달성한다.

인피니언과 로옴은 향후 다른 패키지까지 협력을 확대할 계획이다. 이를 통해 고객에게 더욱 다양한 솔루션과 소싱 옵션을 제공할 것이다.