정부가 시스템반도체의 핵심 요소이면서 해외에 연간 약 3,500억원의 로열티를 지불하고 있는 모바일 ‘CPU 코어’ 국산화에 본격 착수한다.

산업통상자원부는 ‘14.5.13(화) 판교에서 ‘한국형 모바일 CPU 코어 상용화 추진계획 설명회’를 개최하고, 그간 업계 등의 의견수렴을 거쳐 마련한 ’차세대 모바일 CPU 코어 개발 로드맵‘을 공개하였다.

작년 반도체 수출이 3년만에 수출 1위(약 570억불)에 재등극하고, 사상 최초로 일본을 제치고 세계시장 점유율 2위를 달성하는 등 최근 반도체 산업에서 가시적인 성과가 도출되고 있으나, 메모리 분야에 치우친 산업 구조가 지속되고 있고, 가장 규모가 큰 시스템반도체 시장 진입에는 여전히 속도를 내지 못하고 있는 실정이다.

산업부는 이번 로드맵이 진정한 반도체 강국 도약을 목표로 지난해 10월 발표한 ‘반도체 산업 재도약 전략’의 일환으로 마련된 것이라고 설명하고, 그간 ARM社(英) 등 소수의 해외업체가 독점해 온 모바일 ‘CPU 코어’를 국산화할 경우, 국내 시스템반도체 중소기업의 기술자립은 물론, 향후 연간 9억불 가량의 수입대체 효과도 기대할 수 있을 것이라고 밝혔다.

그간 우리나라는 2,001년 이후 기업 및 연구소 등에서 ‘CPU 코어’를 개발해 왔으나, ⅰ) 성능 미흡, ⅱ) 상용화 부진, ⅲ) 사용자 지원 불충분 등으로 인해 대부분 수입에 의존해오고 있는 실정이다.

이에 따라, 모바일 ‘CPU 코어’ 로열티 비용이 지속적으로 증가하고 이를 사용하는 반도체 중소 설계전문회사(팹리스)들의 수익구조가 악화되는 등 악순환이 반복되고 있어 대책 마련이 요구되어 왔다.

또한, 향후 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등 모바일 ‘CPU 코어’를 사용하는 IT기기의 폭발적인 수요 증가가 예상되고, 중국 등 해외시장으로의 시스템반도체 수출 확대를 위해서도 독자적인 ‘CPU 코어’를 개발해야 한다는 목소리가 점차 높아지고 있다.

금번 정부가 제시한 한국형 모바일 ‘CPU 코어’ 개발전략의 핵심내용을 살펴보면 다음 네가지로 요약할 수 있다.

ARM社 등 해외 선진업체와의 기술격차를 감안하여 국내 중소 반도체 설계전문회사(팹리스)들의 개발역량에 부합하고 향후 시장 확대 가능성이 큰 중급 'CPU 코어’ 시장을 우선 공략한다.

막대한 비용을 들여 새로운 ‘CPU 코어’를 개발하는 것이 아니라 기 개발된 국산 CPU 코어를 우선 상용화하고, 이를 보다 高사양인 중상급(High-Mid) 수준까지 업그레이드 추진한다. 국내 반도체 설계전문회사(팹리스) 등과 공동으로 기존 국내 개발된 CPU 코어 4종(첨부3 참조) 中 최적의 코어를 대상으로 상용화 추진한다.

'CPU 코어‘ 원천기술을 수요자에게 원활히 이전하고 이를 활용한 다양한 시스템반도체 출시를 촉진할 수 있도록 사용자 지원을 전담할 인프라를 구축하여 종합적인 서비스를 제공한다.

장기적으로 신규 예산을 확보함으로써 해외 선진사가 독점하고 있는 프리미엄급 ‘CPU 코어’에 대한 국산화 작업도 추진할 계획이다.

산업부 최태현 소재부품산업정책관은 인사말을 통해 “메모리 반도체에 비해 4배 이상인 글로벌 시스템반도체 시장진출 확대를 위해서는 독자적이고 경쟁력 있는 모바일 CPU 확보가 시급하다”고 밝히고, “한국형 ‘CPU 코어’ 개발을 통해 메모리에 이어 시스템반도체 산업에서도 세계 최고 수준의 기술력을 확보할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 다짐하였다.

출처: 산업통상자원부