·Ôµ¥¿¡³ÊÁö¸ÓƼ¸®¾óÁî(´ëÇ¥ÀÌ»ç ±è¿¬¼·)°¡ ¼ÒÀç »ê¾÷ ¹ë·ù üÀÎ(Elecfoil-CCL-PCB-Module) ¿Ï¼ºÀ» À§ÇØ ±¹³» À¯ÀÏ È¸·Î¹Ú »ý»ê±âÁöÀÎ ÀÍ»ê°øÀå¿¡ ¾à 500¾ï¿øÀ» ÅõÀÚÇÑ´Ù.
ijÁòÀ¸·Î ÀÎÇØ µ¿¹Ú ¾÷°è µî EV ½ÃÀåÀÌ ¾î·Á¿î »óȲÀÌÁö¸¸ ¹Ì·¡ °æÀï·Â È®º¸¸¦ À§ÇÑ Çʼö ÅõÀÚ ÁýÇàÀ¸·Î ½ÇÀû ȸº¹°ú ½ÃÀå È®´ë¸¦ À§ÇÑ °áÁ¤À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
AI µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ µîÀÇ ±Þ¼ºÀå¿¡ µû¶ó °í¼Ó ½ÅÈ£ Àü¼ÛÀ» À§ÇÑ HVLP (Hyper Very Low Profile, ÃʱØÀúÁ¶µµ) µ¿¹ÚÀÇ °í°´»ç ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇϰí ÀÖ´Â »óȲÀ¸·Î °í°´»çµéÀº ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î Àç°í¸¦ È®º¸ Áß¿¡ ÀÖ´Ù.
·Ôµ¥¿¡³ÊÁö¸ÓƼ¸®¾óÁî´Â ±¹³» À¯ÀÏ È¸·Î¹Ú »ý»ê±âÁöÀÎ ÀÍ»ê°øÀåÀ» ÅëÇØ °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ¼º´É· ½Å·Ú¼º· ¾ç»ê¼º· °ø±Þ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ ÃæÁ·ÇÏ´Â ¼ÒÀç ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°ø ÁßÀ¸·Î ±Ý¹ø ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ °í°´»çµéÀÇ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ °ø±Þ¸Á ±¸Ãà¿¡ ÀÏÁ¶ÇÑ´Ù´Â ¹æÄ§ÀÌ´Ù.
·Ôµ¥¿¡³ÊÁö¸ÓƼ¸®¾óÁî ±è¿¬¼· ´ëÇ¥ÀÌ»ç´Â “¹Ì·¡ °æÀï·Â È®º¸¿Í ½ÇÀû ȸº¹À̶ó´Â µÎ °¡Áö ¸ñÇ¥¸¦ À§ÇØ ±Ý¹ø ÅõÀÚ¸¦ ½ÅÁßÇÏ°Ô °áÁ¤ÇÏ°Ô µÆ´Ù”¶ó¸ç “AI / ³×Æ®¿öÅ© ½Ã´ë ÇÙ½É ¼ÒÀç ±â¼ú È®º¸¿Í ¼³ºñ »ý»ê´É·Â È®´ë¸¦ ÅëÇÑ Ç°Áú ¹× °ø±Þ ¾ÈÁ¤È·Î °í°´»çÀÇ ½Å·Ú¸¦ ´õ¿í ±»°ÇÈ÷ È®º¸ÇÒ °Í”À̶ó°í Çß´Ù.
ÇÑÆí ·Ôµ¥¿¡³ÊÁö¸ÓƼ¸®¾óÁî´Â Áö³ 3¿ù ¼¼°èÀû ¼öÁØÀÇ CCL(Copper Clad Laminate, µ¿¹ÚÀûÃþÆÇ) ±â¼úÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â µÎ»ê ÀüÀÚBG¿Í ÀΰøÁö´É(AI) µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ¹× ³×Æ®¿öÅ© Àåºñ¿ë °í¼º´É PCB (Printed Circuit Board, Àμâȸ·Î±âÆÇ) »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ µ¿¹Ú °³¹ß Æò°¡ ¹× °ø±Þ Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼¸¦ ü°áÇÏ´Â µî °í°´»çµé°úÀÇ Çù¾÷À» °ÈÇϰí ÀÖ´Ù.